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zen 文章 最新資訊

緊湊設(shè)計,為受限的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能

  • 新聞速覽:●? ?AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以緊湊型封裝提供高計算密度和高能效,適用于電源、散熱和空間受限的環(huán)境?!? ?支持PCIe? Gen5、高速 DDR5 內(nèi)存以及高級 RAS 和安全功能,從而實現(xiàn)可靠且可擴展的設(shè)計,滿足長期部署需求?!? ?針對需要全天候運行和卓越每瓦性能的網(wǎng)絡(luò)、存儲和工業(yè)系統(tǒng)進行了優(yōu)化。人工智能( AI )驅(qū)動的工作負載正在重塑嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網(wǎng)絡(luò)交換機、路由器和 DPU 控制平
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AMD:扎實的路線圖帶來資金,而更好的路線圖,甚至更多的收入

  • 犯錯形成惡性循環(huán),但也有良性循環(huán),比如自己從困境中爬出來,不僅不再犯錯,還通過良好的工程、努力和一點運氣追趕并超越競爭對手。英特爾在過去十年數(shù)據(jù)中心掙扎(主要是因為代工部門的失誤)對AMD不利,就像AMD在前十年跌倒也沒影響一樣。由于多種問題,AMD十年前被徹底從bitbarns中徹底擊敗,不得不像初創(chuàng)公司一樣贏得CIO的信任,先是用CPU,現(xiàn)在則憑借GPU以及通過收購Xilinx、Pensando和ZT Systems獲得的部分網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和系統(tǒng)設(shè)計?,F(xiàn)在,AMD首席執(zhí)行官蘇淑娟及其核心高管團隊表示,AM
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英特爾持續(xù)失守CPU市場,AMD開啟新的“統(tǒng)治紀元”?

  • 根據(jù)TechEpiphany公布的2025年10月亞馬遜美國CPU零售數(shù)據(jù),AMD持續(xù)以壓倒性優(yōu)勢統(tǒng)治市場:AMD以52800顆的成績占據(jù)了83.80%的驚人份額,而英特爾所有CPU型號加起來僅售出10200顆,占比16.20%;在營收方面,AMD同樣以82.02%的占比遙遙領(lǐng)先。
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AMD 移動 CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來

  • 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了(通過?@x86deadandback)據(jù)稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年,包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器,但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖,AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場保持積極態(tài)勢,以從英特爾手中奪取市場份額,但未來似乎將整合其產(chǎn)品系列,以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住,由于該路線圖來自非官方來源,因此可能存在不準確之處(圖片來源:S
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AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個內(nèi)核

  • 據(jù) ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容,但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設(shè)計,并顯著增加臺式機和筆記本電腦產(chǎn)品的內(nèi)核數(shù)量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構(gòu)的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 (CCD),如果鏈接的報告準確,這標志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉(zhuǎn)變。因此,臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內(nèi)
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原因不明,AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)

  • 12 月 3 日消息,科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發(fā)布博文,報道稱 AMD 在未發(fā)布公告或者說明的情況下,在最新發(fā)布的 BIOS 更新中,悄然關(guān)閉了 Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。循環(huán)緩沖區(qū)簡介IT之家簡要介紹下該功能,循環(huán)緩沖區(qū)位于 CPU 前端,用于保存部分已獲取的指令,對于包含在循環(huán)緩沖區(qū)內(nèi)的小循環(huán),CPU 可以關(guān)閉部分前端階段來執(zhí)行,從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調(diào)度微操作Zen 4 處理器的循環(huán)緩沖區(qū)在單線程運行
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AMD 推進高性能之旅,確認 Zen 6 核心架構(gòu):有望 2026 年亮相,被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已經(jīng)確認,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,將會繼續(xù)推進高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不過官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案,將用于臺式機、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節(jié),IT之家援引媒體報道,目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面,Zen 5 CPU
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AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細節(jié)曝光

  • 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面,AMD 采取了不同的策略。
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AMD的反擊:Zen 4c

  • 高密度核心的角逐。
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AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • 2023 年 4 月 20 日,加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD (超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨,該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線( always on )”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?(霄龍)嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen(銳龍
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2納米制程再接大單?傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺積電代工

  • 處理器大廠超威(AMD)預(yù)計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu),今年第一季正式展開全新Zen 6處理器(CPU)核心架構(gòu)開發(fā),根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息,Zen 6將采用臺積電2納米制程,CPU推出時程預(yù)計落在2026年之后。不過,目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影,超威僅透露至Zen 5計劃,上一份藍圖可追溯到2022年6月,顯示超威預(yù)計將在2024年推出Zen 5,因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計工程師Md Zah
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Zen 3存在漏洞 內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用:AMD公開回應(yīng)

  • 之前有安全機構(gòu)曾爆出Zen 3存在漏洞,內(nèi)部架構(gòu)優(yōu)化可以被利用,對此AMD已經(jīng)正式回應(yīng)。AMD方面已經(jīng)證實,Zen 3 CPU內(nèi)部的微架構(gòu)優(yōu)化可以被利用,其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的,但會帶來性能上的損失,AMD認為除了最關(guān)鍵的處理器部署外,其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預(yù)測存儲轉(zhuǎn)發(fā)的安全分析》的白皮書中,AMD描述了該漏洞的性質(zhì),并討論了相關(guān)的后果。簡單來說,預(yù)測性存儲轉(zhuǎn)發(fā)(PSF)的實現(xiàn),由于其性質(zhì)所致從而重新打開了之前受
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Steam硬件調(diào)查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上

  • 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
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AMD自曝Zen 4架構(gòu):工藝升級至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計中

  • AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu),以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺得很滿足了?在這場發(fā)布會上,AMD還曬出了Zen 4的細節(jié)。按照官方的說法,2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出,而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中,其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝,不過為了實現(xiàn)性能的進一步提升,AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個核心共享,都可以直接訪問,相當于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍,從
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AMD發(fā)布銳龍3000C、速龍3000C:Zen首次進駐Chromebook

  • Zen 3架構(gòu)馬上就要登場了,初代的14nm Zen、12nm Zen+架構(gòu)依然活力十足!面向蓬勃發(fā)展的Chromebook入門級筆記本市場,AMD發(fā)布了銳龍3000C系列、速龍3000C系列處理器。這也是Zen和銳龍雙雙第一次出現(xiàn)在Chromebook,號稱相比前代產(chǎn)品性能提升最多178%。銳龍7 3700C、銳龍5 3500C來自于Picasoo家族,12nm制造工藝,Zen+、Vega架構(gòu)組合,都是4核心8線程、6MB緩存。其中,前者主頻2.3-4.0GHz,集成Vega 10 GPU 1.4GHz
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